| 1 cuota de $22.000,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $22.000,00 |
| 2 cuotas de $11.859,10 | Total $23.718,20 | |
| 6 cuotas de $4.350,50 | Total $26.103,00 | |
| 9 cuotas de $3.381,40 | Total $30.432,60 | |
| 12 cuotas de $2.767,60 | Total $33.211,20 |
| 3 cuotas de $7.333,33 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $22.000,00 |
| 3 cuotas de $8.010,93 | Total $24.032,80 |
| 1 cuota de $22.000,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $22.000,00 |
| 3 cuotas de $7.333,33 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $22.000,00 |
| 2 cuotas de $11.000,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $22.000,00 |
| 6 cuotas de $4.845,13 | Total $29.070,80 | |
| 9 cuotas de $3.507,04 | Total $31.563,40 | |
| 12 cuotas de $2.848,81 | Total $34.185,80 | |
| 24 cuotas de $1.943,24 | Total $46.637,80 |
| 6 cuotas de $5.073,56 | Total $30.441,40 |
| 6 cuotas de $5.384,86 | Total $32.309,20 | |
| 9 cuotas de $4.049,95 | Total $36.449,60 | |
| 12 cuotas de $3.385,06 | Total $40.620,80 |
| 18 cuotas de $2.210,63 | Total $39.791,40 |
El Metal Liquido Coldium M-273 es la solución ideal para aplicaciones que requieren una conductividad térmica ultra alta de 132W/mk. Diseñado específicamente para productos que operan en un amplio rango de temperaturas, desde -100 °C hasta +1400 °C, ofrece un rendimiento excepcional en transferencia de calor. Su consistencia liquida facilita la aplicación, mientras que su color plata añade un toque estético a sus usos técnicos. Perfecto para entusiastas de la informática y aplicaciones industriales.
Conductividad Térmica de 132W/m-k: Rendimiento excepcional en transferencia de calor.
Viscosidad de 0.0025 Pas: Fácil aplicación.
Densidad de 6.32g/cm3: Proporciones ideales para diversas aplicaciones.
Temperatura operativa de -100 °C a +1400 °C: Versatilidad en entornos extremos.
Consistencia líquida: Ideal para una aplicación uniforme.
Color Silver: Acabado atractivo y profesional.
Con estas características, el Metal Liquido Coldium M-273 es la opción perfecta para quien busca maximizar la eficiencia térmica en sus dispositivos y sistemas electrónicos.
